线路板、模块板及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110744663.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113597101A | 公开（公告）日 | 2021-11-02 |
| 申请公布号 | CN113597101A | 申请公布日 | 2021-11-02 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 熊亚军;周爱明;严杰;伍瑜;刘小文;付永宝 | 申请（专利权）人 | 湖北金禄科技有限公司 |
| 代理机构 | 惠州知侬专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 罗佳龙 |
| 地址 | 432600湖北省孝感市安陆市江夏大道特8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种线路板、模块板及其制造方法。上述的模块板的制造方法包括：获取模块板待成型的半金属化孔的孔径数据；判断半金属化孔的孔径数据是否大于或等于预定值；若是，在模块板的成型出半金属化孔的邻近位置加工出金属成型孔；在金属成型孔内进行金属化处理，以形成金属层；从金属层处出发沿逆时针方向采用左旋刀具行刀第一预定路径至待成型出半金属化孔处，并从金属层处出发沿顺时针方向采用右旋刀具行刀第二预定路径至待成型出半金属化孔处；在模块板加工成型出半金属化孔。上述的模块板的制造方法，加工成型的半金属化孔至少在邻近金属层的区域不会出现铜皮翘起或披锋残留的问题。 |
