首页/ 湖北金禄科技有限公司/ 专利详情

线路板压合加工方法及高频线路板

基本信息

申请号 CN202110744803.8 申请日 -
公开（公告）号 CN113597102A 公开（公告）日 2021-11-02
申请公布号 CN113597102A 申请公布日 2021-11-02
分类号 H05K3/00（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 付少伟;周爱明;严杰;伍瑜;聂荣贤 申请（专利权）人 湖北金禄科技有限公司
代理机构 惠州知侬专利代理事务所（普通合伙） 代理人 罗佳龙
地址 432600湖北省孝感市安陆市江夏大道特8号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种线路板压合加工方法及高频线路板。上述的线路板压合加工方法包括以下步骤：提供多个内层芯板、多个半固化片、载板、盖板及铆接件；将多个内层芯板及多个半固化片交替层叠设置，形成线路板半成品；将载板、线路板半成品及盖板依次层叠设置；将铆接件依次穿设于载板的定位孔、线路板半成品的定位孔及盖板的定位孔；对载板、线路板半成品及盖板进行铆接操作。进行铆接时，铆接过程的冲击力将直接作用在载板和盖板上，线路板半成品将被保护，进而能够防止线路板半成品中的内层芯板发生变形或破损；铆接固定能够有效地提升线路板半成品在热压过程中的稳定性，防止多个内层芯板在热压过程中发生相互偏移。