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基于盲孔的HDI线路板制造方法及HDI线路板

基本信息

申请号	CN202111445552.X	申请日	-
公开（公告）号	CN114126256A	公开（公告）日	2022-03-01
申请公布号	CN114126256A	申请公布日	2022-03-01
分类号	H05K3/40（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	周爱明;严杰;伍瑜;刘小文;付永宝;时越;闵远勇;姚天龙	申请（专利权）人	湖北金禄科技有限公司
代理机构	惠州知侬专利代理事务所（普通合伙）	代理人	罗佳龙
地址	432600湖北省孝感市安陆市江夏大道特8号
法律状态	-

摘要

本申请提供一种基于盲孔的HDI线路板制造方法及HDI线路板。上述的基于盲孔的HDI线路板制造方法包括：制作治具板；于治具板成型出多个间隔分布的安装孔；提供多个柔性顶钉；将多个柔性顶钉一一对应安装于治具板的多个安装孔内；将治具板固定于塞孔印制台面；提供多个基板；于塞孔印制台面上通过治具板对每一基板进行塞柔性顶钉的操作，使每一基板的塞孔内填塞有相应的柔性顶钉；针对每一基板进行线路成型操作；针对每一基板取出相应的柔性顶钉，并使每一基板的塞孔对齐。相比于传统的钢钉，避免了顶板上的钢钉刮伤线路和压断线路等品质问题，在完成基板的塞孔填塞柔性顶钉之后无需检查有无不良问题发生，大大提高了HDI线路板的生产效率。