一种高精度锡膏厚度测量装置
基本信息
| 申请号 | CN202022626099.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213147730U | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN213147730U | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | G01B11/06(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 赵宁;林峰;王艳宜;段佐芳;李维俊;吴晶;刘乐华;刘锴 | 申请（专利权）人 | 深圳瑞欧光技术有限公司 |
| 代理机构 | 重庆卓茂专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 许冲 |
| 地址 | 518055广东省深圳市南山区西丽街道西丽湖镇西丽湖畔 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于测量设备技术领域，具体为一种高精度锡膏厚度测量装置，包括传输机构、测量机构和升降机构，所述传输机构用于向前输送电路板，所述升降机构用于将传输机构上的所述电路板向上顶升到所述测量机构的测量范围内，所述测量机构用于测量所述电路板上的锡膏厚度；所述测量机构包括支撑架、直线运动机构、检测相机和激光器，所述直线运动机构安装在所述支撑架上，所述检测相机和所述激光器安装在所述直线运动机构的输出端，且所述检测相机和所述激光器位于所述传输机构的正上方，所述直线运动机构用于驱动所述检测相机和所述激光器在水平方向上直线运动。本锡膏厚度测量装置对电路板的锡膏厚度测量连续性较高，测量效率高。 |
