消除铜箔分切时铜箔表面粘附铜粉的方法
基本信息
| 申请号 | CN201610554680.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106225449B | 公开（公告）日 | 2018-06-12 |
| 申请公布号 | CN106225449B | 申请公布日 | 2018-06-12 |
| 分类号 | F26B13/20;F26B13/06;F26B13/18;F26B25/02;B08B3/02;B08B3/04 | 分类 | 干燥; |
| 发明人 | 郑书强 | 申请（专利权）人 | 交通银行股份有限公司九江分行 |
| 代理机构 | 宁波高新区永创智诚专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 宁波恒进自动化技术有限公司;湖州优研知识产权服务有限公司;九江德福科技股份有限公司 |
| 地址 | 315040 浙江省宁波市高新区晶源路6号4-10室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种消除铜箔分切时铜箔表面粘附铜粉的方法，该方法步骤如下：铜箔在经过分切装置后，采用水洗将铜箔杂质去除，经过铜箔铜粉处理装置将表面的水分去除；铜箔水分去除根据铜箔的厚度选择加热辊法或者气浮式烘干法，加热辊法与气浮式烘干法通过旋转装置带动烘干臂旋转来实现自由切换。采用该法可以大幅提高烘干效率，减少能源浪费。 |
