屏蔽型传感器端子的制备方法
基本信息
申请号 | CN201710802173.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN107741242A | 公开(公告)日 | 2018-02-27 |
申请公布号 | CN107741242A | 申请公布日 | 2018-02-27 |
分类号 | G01D5/00;H01R43/00 | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 孟召龙;殷智勇;刘玲;孟付荣 | 申请(专利权)人 | 感至源电子科技(上海)有限公司 |
代理机构 | 上海精晟知识产权代理有限公司 | 代理人 | 感至源电子科技(上海)有限公司 |
地址 | 200082 上海市杨浦区逸仙路13号25幢1701C4室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供一种屏蔽型传感器端子的制备方法,包括以下步骤:制备复合层的卷材;将卷材切割呈单个屏蔽型传感器;切除正电极层上部分的材料;在正电极层上打入正端子,正端子的下表面与正电极层裸露的表面贴合导通;负端子从屏蔽型传感器的一侧打入,穿过正电极层的镂空区域,直至屏蔽型传感器的另一侧。其优点在于实现面接触导通;负端子穿过正电极中的镂空区域贯穿整个屏蔽型传感器与负电极导通;增加了两层横截金属面;增加打入地电极的端子,只要冗余端子能正常工作,该传感器的地还是可靠连接;提高了端子的电接触性能。 |
