微孔保温烧结砖
基本信息
| 申请号 | CN201020138343.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201722832U | 公开（公告）日 | 2011-01-26 |
| 申请公布号 | CN201722832U | 申请公布日 | 2011-01-26 |
| 分类号 | E04C1/00(2006.01)I | 分类 | 建筑物; |
| 发明人 | 仇俊成 | 申请（专利权）人 | 中节能绿色建筑产业有限公司 |
| 代理机构 | 北京中伟智信专利商标代理事务所 | 代理人 | 张岱 |
| 地址 | 100082 北京市海淀区西直门北大街42号节能大厦10层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种微孔烧结砖，为解决现有技术中页岩烧结砖保温效果差等问题而发明。包括由页岩烧结而成的砖体，在所述的砖体上形成有0.5毫米以上的微孔。采用上述结构后，砖体上形成有0.5毫米以上的微孔，因此砖体重量轻，并且所形成的微孔具有一定的保温效果，同时，还能起到节省材料的作用；结构简单，由于砖肋的支撑作用，微孔烧结砖的强度大，不容易损坏。当中间部分的砖孔中填充保温材料，能进一步地加强了砖体的保温性能，且保温材料填充在砖孔中，不会发生位移和形变，能够维持良好的机械强度和性能。 |
