一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器

基本信息

申请号	CN201920881348.4	申请日	-
公开（公告）号	CN209912636U	公开（公告）日	2020-01-07
申请公布号	CN209912636U	申请公布日	2020-01-07
分类号	H01C1/084（2006.01）; H01C1/08（2006.01）; H01C1/02（2006.01）; H01C1/01（2006.01）	分类	基本电气元件;
发明人	魏庄子; 仉增维; 艾小军; 王一丁	申请（专利权）人	深圳意杰新技术有限公司
代理机构	深圳市神州联合知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	深圳意杰（EBG）电子有限公司
地址	518000 广东省深圳市南山区科智西路1号科技园标准厂房23栋北5、6层
法律状态	-

摘要

一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器，其包括陶瓷基片、陶瓷上片、电阻层、引脚和塑封外壳构成，电阻层设置在陶瓷基片和陶瓷上片之间，塑封外壳将陶瓷基片、陶瓷上片和电阻层包裹在内，且陶瓷基片的底面外露，引脚与电阻层相连接并从塑封外壳的一侧面伸出；其特征在于塑封外壳的顶面上设置有限位槽，功率电阻还包括紧固件，紧固件与限位槽相适配，紧固件的一端固定在外部散热器上，紧固件的另一端与功率电阻可拆卸式连接。该装置的塑封外壳上去掉了安装孔的设置，使电阻的基片面积最大化，且配备有与电阻相适配的紧固件，利用压接方式使电阻固定且紧贴在外部散热器上，散热效果更佳，安装方式简单方便，实现了在同体积的产品上额定功率最大化。