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一种封装表面贴装结构平面功率电阻器

基本信息

申请号 CN201920890056.7 申请日 -
公开（公告）号 CN209912639U 公开（公告）日 2020-01-07
申请公布号 CN209912639U 申请公布日 2020-01-07
分类号 H01C7/00（2006.01）; H01C1/024（2006.01）; H01C1/01（2006.01） 分类 基本电气元件;
发明人 魏庄子; 仉增维; 艾小军; 王一丁 申请（专利权）人 深圳意杰新技术有限公司
代理机构 深圳市神州联合知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 深圳意杰（EBG）电子有限公司
地址 518000 广东省深圳市南山区科智西路1号科技园标准厂房23栋北5、6层
法律状态 -

摘要

摘要 一种封装表面贴装结构平面功率电阻器，其包括陶瓷基片、陶瓷上片、电阻层、引脚和塑封外壳构成，所述电阻层设置在陶瓷基片和陶瓷上片之间，所述塑封外壳将陶瓷基片、陶瓷上片和电阻层包裹在内，且陶瓷基片的底面外露，所述引脚与电阻层相连接并从塑封外壳的一侧面伸出；其特征在于所述陶瓷基片的底面设有金属化处理的镀层，所述功率电阻通过镀层焊接在外部散热器上。该装置的塑封外壳上去掉了安装孔的设置，使其电阻的陶瓷基片面积最大化，且该装置的陶瓷基片的底面采用金属化处理，使其具有表面贴装焊接性功能，可直接焊接在散热器上，散热效果更佳，且本装置结构简单，生产加工成本低，使用效果好，实现了在同体积的产品上额定功率最大化。