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一种双面胶带贴附机构

基本信息

申请号 CN202022821446.4 申请日 -
公开（公告）号 CN214381607U 公开（公告）日 2021-10-08
申请公布号 CN214381607U 申请公布日 2021-10-08
分类号 H05K3/00（2006.01）I;B65H16/04（2006.01）I;B65H18/02（2006.01）I;B65H18/10（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 孙靖;刘大刚;梁健 申请（专利权）人 苏州赛腾菱欧智能科技有限公司
代理机构 苏州国诚专利代理有限公司 代理人 卢华强
地址 215000江苏省苏州市吴中经济开发区东吴南路4号4幢、5幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及了一种双面胶带贴附机构，包括有机座、左置支撑柱、右置支撑柱、安装基板、胶带放料装置、基材层收料装置、硅油纸层收料装置、托料辊以及粘性条压贴装置。安装基板布置于机座的正上方。左置支撑柱、右置支撑柱同时连接于机座和安装基板之间。胶带放料装置固定于左置支撑柱的顶端。硅油纸层收料装置固定于右置支撑柱的顶端。基材层收料装置固定于机座上。托料辊均垂直地插装于安装基板上，以用来对双面胶带、基材层、硅油纸层进行托靠、改向。粘性条压贴装置包括有贴胶刀和贴胶刀驱动部。贴胶刀驱动部驱动贴胶刀持续进行往复周向摆动，以将粘性条由基材层上剥离，且在贴胶刀下压力的作用下将粘性条贴附于PCB板上。