道路装配基块(200mm厚)
基本信息
| 申请号 | CN201930152107.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN305794308S | 公开（公告）日 | 2020-05-19 |
| 申请公布号 | CN305794308S | 申请公布日 | 2020-05-19 |
| 分类号 | - | 分类 | - |
| 发明人 | 战宏宇;孙润泽;郭高;王景鹏 | 申请（专利权）人 | 长春市市政工程设计研究院有限责任公司 |
| 代理机构 | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 | 代理人 | 王薇 |
| 地址 | 130031 吉林省长春市昆山路855号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 1.本外观设计产品的名称：道路装配基块(200mm厚)。2.本外观设计产品的用途：用于道路铺装,装配式基层是由具备三向嵌挤结构的基块在路槽内按嵌挤方式组合装配，基块间的接缝中灌入灌浆料，基层横断面两侧设置混凝土封边的结构。3.本外观设计产品的设计要点：在于主视图。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。 |
