红外传感器封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202020742722.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213274290U | 公开（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申请公布号 | CN213274290U | 申请公布日 | 2021-05-25 |
| 分类号 | G01D5/26(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 林永贤;王昕;张杰;马启龙 | 申请（专利权）人 | 上海翼捷工业安全设备股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 孟金喆 |
| 地址 | 201203上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路887弄84号503室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例公开了一种红外传感器封装结构，该红外传感器封装结构包括：基板；红外感应层，设置于所述基板的一侧；绝缘保护层，设置于所述红外感应层背离所述基板的一侧；反射层，设置于所述绝缘保护层背离所述基板的一侧；其中，所述基板与所述绝缘保护层均采用非金属材料，且用于封装所述红外感应层；所述红外感应层包括朝向所述基板的第一侧面以及朝向所述反射层的第二侧面，所述第一侧面用于接收穿过所述基板而照射于其上的光线，所述第二侧面用于接收穿过所述红外感应层和所述绝缘保护层后，被所述反射层反射而照射至其上的光线。本实用新型实施例提供的技术方案，可降低封装成本，同时有利于提高灵敏度。 |
