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基于多层凹嵌式基板的柱体晶振与芯片单体化封装结构

基本信息

申请号 CN202110524300.X 申请日 -
公开（公告）号 CN113422587A 公开（公告）日 2021-09-21
申请公布号 CN113422587A 申请公布日 2021-09-21
分类号 H03H9/02（2006.01）I 分类 基本电子电路;
发明人 不公告发明人 申请（专利权）人 北京七芯中创科技有限公司
代理机构 北京辰权知识产权代理有限公司 代理人 刘广达
地址 102300北京市门头沟区莲石湖西路98号院5号楼702室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种基于多层凹嵌式基板的柱体晶振与芯片单体化封装结构，包括：多层基板、多层基板信号线、多层基板接地线、底层电极、接地电极；其中，所述多层基板的下表面具有凹嵌空间，所述凹嵌空间内平躺放置至少一颗柱体晶振和至少一颗晶振驱动芯片，空间内形成阶梯状结构，柱体晶振平躺在所述多层基板的凹嵌空间内层基板衬底上；所述芯片焊接在多层基板的凹嵌空间内层基板衬底上；所述多层基板在所述凹嵌空间内具有阶梯状结构，柱体晶振的引线电极无弯曲与所述阶梯状结构上的基板电极平滑焊接，所述基板电极通过所述多层基板信号线连接所述底层电极；所述柱体晶振通过多层基板连线与所述晶振驱动芯片连接。该结构加工周期短、成本低。