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一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构

基本信息

申请号 CN201920060815.7 申请日 -
公开（公告）号 CN209461441U 公开（公告）日 2019-10-01
申请公布号 CN209461441U 申请公布日 2019-10-01
分类号 H01L23/31;H01L23/58;H01Q1/22 分类 基本电气元件;
发明人 阎跃鹏 申请（专利权）人 北京七芯中创科技有限公司
代理机构 北京辰权知识产权代理有限公司 代理人 北京七芯中创科技有限公司
地址 102300 北京市门头沟区莲石湖西路98号院5号楼702室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构，在多层基板面的表层可设计加工出所需天线结构，在多层基板的背层一部分形成凹嵌空间，使多层基板作为封装母框体，将裸芯片以点胶形式封装在凹嵌空间内；该单体化结构也可以在凹嵌空间内层基板上直接表贴封装好的芯片和无源器件，无源器件与整体多层基板的布线形成馈电偏置或匹配电路；在基板背面槽外框设定各种电极，因此可以简单焊接在其他母板表面。在单体多层基板片状集成封装结构下，实现无线接收、无线发射或无线收发功能。