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一种封装结构、封装模块及计算机设备

基本信息

申请号 CN201922498322.4 申请日 -
公开（公告）号 CN211125640U 公开（公告）日 2020-07-28
申请公布号 CN211125640U 申请公布日 2020-07-28
分类号 H01L23/498(2006.01)I 分类 -
发明人 张瑾;杨旭 申请（专利权）人 龙芯中科（南京）技术有限公司
代理机构 北京润泽恒知识产权代理有限公司 代理人 龙芯中科（南京）技术有限公司
地址 210032江苏省南京市江北新区星火路17号创智大厦B座606室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型实施例提供了一种封装结构、封装模块及计算机设备，涉及封装技术领域。本实用新型实施例通过在基板上设置封装芯片，在基板背离封装芯片一侧形成多个焊盘，每个焊盘具有焊盘开窗；其中，基板被划分为中心区域和围绕中心区域的边缘区域，多个焊盘分布在中心区域和边缘区域内。由于在基板的中心区域和边缘区域均设置有多个焊盘，则封装芯片可以通过基板中心区域的焊盘与印刷电路板进行连接，则印刷电路板上无需再安装滤波电容，使得BGA封装形式的封装结构和LGA封装形式的封装结构可以使用同一款式的印刷电路板进行连接，提高印刷电路板的利用率，减少印刷电路板设计的冗余度，从而降低印刷电路板的设计和制作成本。