一种阳极结构及镀层装置
基本信息
| 申请号 | CN202122263788.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215440741U | 公开（公告）日 | 2022-01-07 |
| 申请公布号 | CN215440741U | 申请公布日 | 2022-01-07 |
| 分类号 | C25D17/12（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 高漩;沈明皓 | 申请（专利权）人 | 成都奕成集成电路有限公司 |
| 代理机构 | 成都极刻智慧知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张红平 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新区尚阳路12号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请实施例提供的阳极结构及镀层装置，涉及电镀技术领域。其中，在阳极结构中，第一阳极部分的第一侧面与第二侧面之间的厚度不变，第二阳极部分与第三阳极部分的第一侧面与第二侧面之间的厚度沿远离第一阳极部分的方向逐渐变小，上述阳极结构与待镀阴极正对时，在阳极结构由中心向边缘延伸的方向，阳极结构与待镀阴极之间的距离逐渐增大，如此可以减弱阳极结构与待镀阴极在边缘区域的电场强度，使得阳极与待镀阴极在正对区域内具有均一的电场分布，从而可以确保在电镀时能在待镀阴极的表面形成一厚度均匀的金属镀层。 |
