一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202111092053.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113658874A | 公开（公告）日 | 2021-11-16 |
| 申请公布号 | CN113658874A | 申请公布日 | 2021-11-16 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴政达;沈明皓;麻泽宇;章霞 | 申请（专利权）人 | 成都奕成集成电路有限公司 |
| 代理机构 | 成都极刻智慧知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 唐维虎 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新区尚阳路12号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请实施例提供一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构，本实施例中，通过预先制作形成包括多个芯片限位槽的芯片载体，再将每个待封装的芯片放置在所述芯片载体中的一个芯片限位槽中，然后在各所述芯片上制作形成重布线结构，并在所述重布线结构远离所述芯片的一侧进行植球，形成与所述重布线结构连接的导电焊球，用于实现所述芯片与外部电子器件的电连接，得到完成封装的芯片封装结构。如此，可以防止各芯片在封装制程的各制作步骤中发生位移而导致的芯片封装不良，进而提升芯片的封装效果以及封装芯片的性能。 |
