芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202111091964.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113808956A | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN113808956A | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/66（2006.01）I;H01Q1/22（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴政达 | 申请（专利权）人 | 成都奕成集成电路有限公司 |
| 代理机构 | 成都极刻智慧知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈万艺 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新区尚阳路12号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备，通过在对射频芯片进行封装过程形成天线结构时，在第一天线层上形成第三塑封层作为电介质层，然后在第三塑封层上通过光刻的方式形成半导体材料的第二天线层。如此，可以更精确地控制第二天线层中各第二天线线路结构的形成位置，从而使第二天线层中的第二天线线路结构和第一天线层中的第一天线线路结构能够精准对位，保证了射频芯片的工作信号带宽。 |
