芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202111091975.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113808957A | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN113808957A | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/66（2006.01）I;H01Q1/22（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴政达;沈明皓 | 申请（专利权）人 | 成都奕成集成电路有限公司 |
| 代理机构 | 成都极刻智慧知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈万艺 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新区尚阳路12号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供的芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备，通过将带有射频芯片的第一封装结构与通过半导体制成工艺整体形成的带有天线结构的第二封装结构进行压合，以形成射频芯片封装结构。由于第二封装结构为通过半导体制成工艺整体形成的，可以更精确地控制第二天线层中各第二天线线路结构的形成位置，从而使第二天线层中的第二天线线路结构和第一天线层中的第一天线线路结构能够精准对位，保证了压合以后整个射频芯片封装的工作信号带宽。 |
