一种金属有机物化学气相沉积设备放空压力控制装置
基本信息
| 申请号 | CN201020546867.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202072764U | 公开（公告）日 | 2011-12-14 |
| 申请公布号 | CN202072764U | 申请公布日 | 2011-12-14 |
| 分类号 | C23C16/52(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 李刚;常依斌;王占柱 | 申请（专利权）人 | 上海永胜半导体设备有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人 | 上海蓝宝光电材料有限公司 |
| 地址 | 201616 上海市松江区文俊路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种金属有机物化学气相沉积设备放空压力控制装置，该方法主要包括运行管线(1)、放空管线(2)、运行隔膜阀(3)、放空隔膜阀(4)、压力计(5)、蝶阀(6)、气体质量流量控制器(7)、金属有机源(8)、反应室(9)、尾气系统(10)。放空管线(2)上安装有压力计(5)和蝶阀(6)，而且压力计(5)在蝶阀(6)的上游，两者形成负反馈回路，通过压力计(5)实时测量放空管线(2)压力，并由蝶阀(6)将设定压力和实测压力进行比较，蝶阀(6)通过调节开度完成放空管线(2)压力的实时控制。 |
