PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片及其应用

基本信息

申请号 CN201811648885.0 申请日 -
公开(公告)号 CN109623676B 公开(公告)日 2019-04-16
申请公布号 CN109623676B 申请公布日 2019-04-16
分类号 B24D5/12(2006.01)I;B24D18/00(2006.01)I 分类 磨削;抛光;
发明人 刘学民;陈昱;王丽萍;冉隆光 申请(专利权)人 赛尔科技(如东)有限公司
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人 孙周强
地址 226499 江苏省南通市如东经济技术开发区牡丹江路159Cla厂房1、2层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片及其应用,其制备方法包括以下步骤:将石墨粉、金刚石、电镀液混合后超声分散,得到混合体系;然后加入铝基体,进行电镀处理,得到金刚石超薄切割片电镀品;将金刚石超薄切割片电镀品于180~250℃加热2h,得到金刚石超薄切割片成型体;金刚石超薄切割片成型体经过研磨、机加工、碱蚀、磨削开刃,得到PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片。本发明制备轮毂型金刚石超薄切割片时,掺和了石墨粉,石墨粉的硬度远远低于金刚石和结合剂镍,切割过程中使产品具有更高的锋利性,改善产品切割品质;尤其是限定比例,可以达到优异的切割效果。