一种新型陶瓷线路板
基本信息
| 申请号 | CN202021757006.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213028674U | 公开（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申请公布号 | CN213028674U | 申请公布日 | 2021-04-20 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈伦华;毛军;陈淑娟 | 申请（专利权）人 | 东莞市华拓电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳至诚化育知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘英 |
| 地址 | 523000广东省东莞市横沥镇田头环村西路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型陶瓷线路板，包括陶瓷板，所述陶瓷板底部贴合铜箔层顶部，所述铜箔层底部贴合保护层顶部，所述陶瓷板顶部开设有T型槽，所述T型槽内设置有T型散热片，所述T型散热片顶部固定连接连接板底部，所述T型散热片靠近连接板底部固定连接散热壳顶部，所述散热壳左侧底部固定连接固定条右侧，所述固定条底部固定连接密封条顶部，所述陶瓷板对应密封条开设有安装槽。该新型陶瓷线路板，通过设置的T型散热片，能够在进行导热时将陶瓷板的热量通过散热硅脂和深入到陶瓷板内的T型散热片配合快速的导入到T型散热片上，通过T型散热片和空气的对流从而达到快速的进行散热，从而达到对陶瓷板高效导热的目的。 |
