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一种支持并行密钥隔离的无证书聚合签名方法及系统

基本信息

申请号 CN202111485420.X 申请日 -
公开（公告）号 CN114189339A 公开（公告）日 2022-03-15
申请公布号 CN114189339A 申请公布日 2022-03-15
分类号 H04L9/32（2006.01）I;H04L9/30（2006.01）I;H04L9/08（2006.01）I 分类 电通信技术;
发明人 彭长根;杨忆欧;叶曦;丁红发;许德权 申请（专利权）人 贵州亨达集团信息安全技术有限公司
代理机构 北京高沃律师事务所 代理人 刘芳
地址 550001贵州省贵阳市北京路九号京玖大厦19层A号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种支持并行密钥隔离的无证书聚合签名方法及系统。该方法包括KGC根据安全参数产生并公布公开参数列表以及生成系统主密钥；KGC根据用户信息、用户自身的密钥、系统主密钥以及公开参数列表生成部分公钥以及伪部分私钥；并发送至用户；用户对接收的伪部分私钥进行验证；用户根据时间片段选择协助者、公开参数列表以及协助者的私钥产生更新信息；用户根据更新信息生成临时部分私钥；用户根据公开参数列表、待签名消息以及时间片段所对应的临时签名密钥对，生成签名；对所有用户的签名进行聚合，并对聚合签名进行验证。本发明在减轻密钥泄露风险的情况下，降低了聚合签名及验证算法的计算开销，节省了通信开销。