一种非气密性陶瓷倒装焊封装散热结构专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种非气密性陶瓷倒装焊封装散热结构

基本信息

申请号	CN202110726026.4	申请日	-
公开（公告）号	CN113517243A	公开（公告）日	2021-10-19
申请公布号	CN113517243A	申请公布日	2021-10-19
分类号	H01L23/367（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	王勇;吕晓瑞;刘建松;孔令松;林鹏荣	申请（专利权）人	北京时代民芯科技有限公司
代理机构	中国航天科技专利中心	代理人	张辉
地址	100076北京市丰台区东高地四营门北路2号
法律状态	-

摘要

一种非气密性陶瓷倒装焊封装散热结构，包括芯片、匀热片、散热器、液态金属和导热粘接胶；芯片无源面设计凹槽，匀热片底部设计凸起，匀热片底部凸起表面通过芯片凹槽内的液态金属与芯片实现低热阻互连，匀热片其余表面通过导热粘接胶与芯片实现互连；匀热片顶部设计凹槽，散热器底部设计凸起，散热器底部凸起通过匀热片凹槽内的液态金属与匀热片实现低热阻互连，散热器其余表面通过导热粘接胶与匀热片实现互连。本发明创造性采用液态金属实现匀热片与芯片和散热器的粘接互连，保障了界面间100％接触，显著降低互连界面热阻，同时消除了对可焊接表面和焊接的需求，解决高功耗倒装焊封装散热路径界面热阻偏高抑制散热的问题。本发明适用于单芯片、2.5D多芯片等多种封装散热结构的设计。