一种IC芯片背面观察样品及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201710927364.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107797049B | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN107797049B | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | G01R31/311（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 李兴鸿;赵俊萍;王勇;方测宝;黄鑫 | 申请（专利权）人 | 北京时代民芯科技有限公司 |
| 代理机构 | 中国航天科技专利中心 | 代理人 | 庞静 |
| 地址 | 100076北京市丰台区东高地四营门北路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种IC芯片背面观察样品及其制作方法，所述制作方法为：采用中空PCB板与垫板粘接；将管芯背面粘贴在PCB板中空处；将管芯PAD与PCB焊盘用金丝球焊方式相连；管芯表面及部分焊盘涂绝缘胶并固化；去掉垫板露出管芯背面。本发明完全消除了背面近红外光观察时管芯结构的遮挡因素，有效降低以至消除了管芯机械损伤的诱因，原材料易于获取，无污染，操作简单，成本低。 |
