首页/ 北京时代民芯科技有限公司/ 专利详情

一种非气密倒装互连凸点贮存寿命评估方法

基本信息

申请号 CN202110735965.5 申请日 -
公开（公告）号 CN113515916A 公开（公告）日 2021-10-19
申请公布号 CN113515916A 申请公布日 2021-10-19
分类号 G06F30/398（2020.01）I 分类 计算；推算；计数;
发明人 孙戈辉;王勇;林鹏荣;王茉;吴志军 申请（专利权）人 北京时代民芯科技有限公司
代理机构 中国航天科技专利中心 代理人 任林冲
地址 100076北京市丰台区东高地四营门北路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种非气密倒装互连凸点贮存寿命评估方法，步骤包括：（1）制备N只菊花链非气密倒装焊集成电路，记录每只电路编号；（2）将N/n组电路分别分配至温度循环试验、高温贮存试验、恒定湿热试验的三种试验条件下进行加速寿命试验；（3）定义焊点失效的标准为全动态导通电阻系统检测到瞬态阻值超过20％，记录失效时间数据；（4）对失效时间数据进行频率直方图分析，确定电路样品寿命分布类型；（5）拟合计算出加速模型待估参数，结合电路样品实际贮存条件，对电路样品的实际贮存寿命进行评估。本发明以链路通断作为失效时间的判断准则，实时准确检测互连通路的贮存可靠性，避免在伪寿命推算过程中引入误差。