一种芯片散热系统
基本信息
| 申请号 | CN202110633171.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113382602A | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN113382602A | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 曹叶 | 申请（专利权）人 | 上海思尔芯技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李思琼;冯振华 |
| 地址 | 201306上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区秋山路1775弄29、30号6楼27室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开实施例中提供了一种芯片散热系统，包括载板，设置在所述载板上的芯片和系统连接器，以及设置在所述芯片上的散热装置，所述系统连接器和所述芯片分别设置在所述载板的两侧。该散热系统能够快速把热量从系统中排出，使FPGA以及整个系统的温度可以迅速下降，并且使系统正面连接器上的接线或者插卡都变得容易而且没有物理干涉，方便了整个系统的组网。 |
