二合一封装贴片型陶瓷安规电容器
基本信息
| 申请号 | CN201530238929.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN303563596S | 公开（公告）日 | 2016-01-20 |
| 申请公布号 | CN303563596S | 申请公布日 | 2016-01-20 |
| 分类号 | 13-03(10) | 分类 | - |
| 发明人 | 于金龙;史宝林;范垂旭 | 申请（专利权）人 | 鞍山信材科技有限公司 |
| 代理机构 | 鞍山嘉讯科技专利事务所 | 代理人 | 鞍山奇发电子陶瓷科技有限公司;鞍山信材科技有限公司 |
| 地址 | 114014 辽宁省鞍山市铁西区兴盛路177号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 1．本外观设计产品的名称：二合一封装贴片型陶瓷安规电容器。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电子产品电源，具有直流充放电、滤波、阻抗及分压作用。3．本外观设计产品的设计要点：外形。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1?主视图。5．指定基本设计：设计1。 |
