一种多芯片集成式表面贴装型安规电容器
基本信息
| 申请号 | CN201520526428.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204792436U | 公开（公告）日 | 2015-11-18 |
| 申请公布号 | CN204792436U | 申请公布日 | 2015-11-18 |
| 分类号 | H01G4/38(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 于金龙;史宝林;范垂旭 | 申请（专利权）人 | 鞍山信材科技有限公司 |
| 代理机构 | 鞍山嘉讯科技专利事务所 | 代理人 | 张群 |
| 地址 | 114014 辽宁省鞍山市铁西区兴盛路177号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种多芯片集成式表面贴装型安规电容器，包封层内至少设有2组独立的、由1个陶瓷基片、2个电极及2个电极端子组成的电容，每组电容中的2个电极为片状贴附在陶瓷基片的上、下表面，2个电极端子一端分别与2个电极平面接触并焊接连接，另一端伸出包封层外；陶瓷基片为圆柱体、椭圆柱体或长方体，电极是与陶瓷基片形状相适应的铜电极、银电极或镍电极；电极端子伸出端的下平面弯向电容器外侧或内侧。本实用新型具有体积小、集成性高的特点，在保证产品性能的同时满足整机电路小型化、超薄化的要求，并实现了整机PCB板组装时一次插件动作完成至少2个电容的安装，大大提高PCB板安装效率，节约了原材料及生产成本。 |
