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电子封装盒

基本信息

申请号 CN202120778642.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214413272U 公开（公告）日 2021-10-15
申请公布号 CN214413272U 申请公布日 2021-10-15
分类号 H05K5/02（2006.01）I;H05K5/03（2006.01）I;H05K7/14（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 潘詠民 申请（专利权）人 德阳帛汉电子有限公司
代理机构 北京泰吉知识产权代理有限公司 代理人 史瞳;谢琼慧
地址 618500四川省德阳市罗江县工业园区
法律状态 -

摘要

摘要 一种电子封装盒，包含底座、数支设置于所述底座上的端子，及盖合在所述底座上方且与所述底座相配合界定出容室的顶盖。所述底座包括至少两个相间隔地设置在两相反侧的卡扣，每一所述卡扣具有远离所述容室的第一导面、横交于所述第一导面且远离另一所述卡扣的第一挡面，及连接所述第一导面与所述第一挡面的底侧的第一卡面。所述顶盖包括至少两个分别卡掣于所述卡扣的凸钩，每一所述凸钩具有卡挡于相对应的第一导面的凸臂部、横交于凸臂部且卡挡于相对应的第一挡面的侧挡部，及连接所述凸臂部与所述侧挡部的底侧且卡挡于相对应的第一卡面的底扣部。通过所述凸钩的侧挡部设计，可提升结构强度，并能加强扣位强度。