封装盒
基本信息
| 申请号 | CN202120944845.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214410910U | 公开（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申请公布号 | CN214410910U | 申请公布日 | 2021-10-15 |
| 分类号 | H01F27/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 潘詠民 | 申请（专利权）人 | 德阳帛汉电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京泰吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址 | 618500四川省德阳市罗江县工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种封装盒，适用于装载数个线圈，每一所述线圈具有数条导线，该封装盒包含包括两侧壁的盒座，及两分别设置在所述侧壁的集线单元。每一所述集线单元包括数个伸入对应的所述侧壁的连接臂、数个自所述连接臂伸入对应的所述侧壁的一端延伸并外露于对应的所述侧壁的接脚，及连接在所述连接臂远离对应的所述侧壁的一端的集线板。每一所述接脚与对应的导线电连接，每一所述集线板具有用以供所述导线容置的集线槽。通过每一所述集线板具有所述集线槽的设计，可在焊接时协助定位所述导线，能够避免所述导线在焊接的过程中发生偏移，有助于提高焊接质量。 |
