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一种内嵌焊盘式刚挠结合板的工艺方法

基本信息

申请号	CN202011235677.5	申请日	-
公开（公告）号	CN112654178B	公开（公告）日	2022-04-29
申请公布号	CN112654178B	申请公布日	2022-04-29
分类号	H05K3/46（2006.01）I;H05K3/32（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	王康兵;周刚	申请（专利权）人	广东科翔电子科技股份有限公司
代理机构	广东创合知识产权代理有限公司	代理人	潘丽君
地址	516083广东省惠州市惠州大亚湾西区龙山八路9号
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种内嵌焊盘式刚挠结合板的工艺方法，先分别进行挠性基板、纯胶、纯PI保护膜、Core板的制作，然后将在制得的挠性基板的两面分别依次叠放纯PI保护膜、纯胶和Core板进行压合处理，制得压合后的刚挠结合板，然后对刚挠结合板进行外层制作完成刚挠结合板的完整制作，其中，在所述挠性基板的制作时，线路工序在挠性板区同步蚀刻出内嵌式焊盘；在Core板的制作时，Cores板一面设计为全铜，另一面只在挠性板区进行挡铜设计，且挡铜区域延伸进刚性板；在刚挠结合板的外层制作时，采用CO2镭射控深开盖方式进行挠性板区的揭盖，CO2镭射时，不击穿挡铜层。本发明内嵌焊盘式刚挠结合板的工艺方法具有品质好、效率高等优点。