一种Mini-LEDPCB微小焊盘阻焊偏位控制方法
基本信息
| 申请号 | CN202210708890.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114786364A | 公开（公告）日 | 2022-07-22 |
| 申请公布号 | CN114786364A | 申请公布日 | 2022-07-22 |
| 分类号 | H05K3/40（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王欣;颜怡锋;陈子濬 | 申请（专利权）人 | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 516083广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种Mini‑LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法，步骤1，对PCB板，自动光学检测；步骤2，PCB板阻焊制作；步骤3，灯珠面油墨切片：对油墨切片，确保灯珠面上油墨厚度≤10μm，对报废单元多次切片确认，确保平均焊盘上油墨厚度≤10μm；步骤4，采用等离子除胶开窗，只清除灯珠面焊盘与阴极连接线路的油墨；除胶条件：RF功率65瓦，氧气700ml、四氟化碳150ml、氮气150ml，第一阶段24分钟，第二阶段再加入氮气700ml、氩气300ml，进行24分钟；步骤5，喷砂，清洁，检测；步骤6，阻焊单面印油；步骤7，分区曝光；步骤8，第二次显影、后烤后，进行阻焊印油对准度补偿。 |
