一种Mini-LEDPCB微小焊盘阻焊偏位控制方法

基本信息

申请号 CN202210708890.6 申请日 -
公开(公告)号 CN114786364A 公开(公告)日 2022-07-22
申请公布号 CN114786364A 申请公布日 2022-07-22
分类号 H05K3/40(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 王欣;颜怡锋;陈子濬 申请(专利权)人 广东科翔电子科技股份有限公司
代理机构 广州三环专利商标代理有限公司 代理人 -
地址 516083广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种Mini‑LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法,步骤1,对PCB板,自动光学检测;步骤2,PCB板阻焊制作;步骤3,灯珠面油墨切片:对油墨切片,确保灯珠面上油墨厚度≤10μm,对报废单元多次切片确认,确保平均焊盘上油墨厚度≤10μm;步骤4,采用等离子除胶开窗,只清除灯珠面焊盘与阴极连接线路的油墨;除胶条件:RF功率65瓦,氧气700ml、四氟化碳150ml、氮气150ml,第一阶段24分钟,第二阶段再加入氮气700ml、氩气300ml,进行24分钟;步骤5,喷砂,清洁,检测;步骤6,阻焊单面印油;步骤7,分区曝光;步骤8,第二次显影、后烤后,进行阻焊印油对准度补偿。