一种线路板微导通孔加工工艺

基本信息

申请号 CN202011147104.7 申请日 -
公开(公告)号 CN112738998B 公开(公告)日 2022-04-29
申请公布号 CN112738998B 申请公布日 2022-04-29
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 曾祥福;周刚;张臣 申请(专利权)人 广东科翔电子科技股份有限公司
代理机构 广东创合知识产权代理有限公司 代理人 潘丽君
地址 516083广东省惠州市惠州大亚湾西区龙山八路9号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种线路板微导通孔加工工艺,一种线路板微导通孔加工工艺,包括如下生产步骤:对线路板进行打靶定位;对微导通孔的开孔位置进行镭射开孔;进行线路板沉铜;通过对填孔电镀的方式对微导通孔填平;制作线路;以及进行线路板加工的下工序。本发明的线路板微导通孔加工工艺,采用镭射开孔的方式替代了传统机械钻孔,提高生产效率,同时不存在断针现象,有效节省生产成本。