一种线路板微导通孔加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011147104.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112738998B | 公开（公告）日 | 2022-04-29 |
| 申请公布号 | CN112738998B | 申请公布日 | 2022-04-29 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 曾祥福;周刚;张臣 | 申请（专利权）人 | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广东创合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘丽君 |
| 地址 | 516083广东省惠州市惠州大亚湾西区龙山八路9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种线路板微导通孔加工工艺，一种线路板微导通孔加工工艺，包括如下生产步骤：对线路板进行打靶定位；对微导通孔的开孔位置进行镭射开孔；进行线路板沉铜；通过对填孔电镀的方式对微导通孔填平；制作线路；以及进行线路板加工的下工序。本发明的线路板微导通孔加工工艺，采用镭射开孔的方式替代了传统机械钻孔，提高生产效率，同时不存在断针现象，有效节省生产成本。 |
