一种线路板微导通孔加工工艺
基本信息
申请号 | CN202011147104.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112738998B | 公开(公告)日 | 2022-04-29 |
申请公布号 | CN112738998B | 申请公布日 | 2022-04-29 |
分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 曾祥福;周刚;张臣 | 申请(专利权)人 | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
代理机构 | 广东创合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘丽君 |
地址 | 516083广东省惠州市惠州大亚湾西区龙山八路9号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种线路板微导通孔加工工艺,一种线路板微导通孔加工工艺,包括如下生产步骤:对线路板进行打靶定位;对微导通孔的开孔位置进行镭射开孔;进行线路板沉铜;通过对填孔电镀的方式对微导通孔填平;制作线路;以及进行线路板加工的下工序。本发明的线路板微导通孔加工工艺,采用镭射开孔的方式替代了传统机械钻孔,提高生产效率,同时不存在断针现象,有效节省生产成本。 |
