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一种Mini-LEDPCB超高密度盲孔填镀方法

基本信息

申请号 CN202210586054.5 申请日 -
公开（公告）号 CN114679854A 公开（公告）日 2022-06-28
申请公布号 CN114679854A 申请公布日 2022-06-28
分类号 H05K3/42（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 王欣;颜怡锋;陈子濬 申请（专利权）人 广东科翔电子科技股份有限公司
代理机构 广州三环专利商标代理有限公司 代理人 -
地址 516083广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种Mini‑LED PCB超高密度盲孔填镀方法，包括产品设计端方法和产品制作端方法两个部分，产品设计端方法按以下进行：步骤1，根据盲孔孔径对压合叠构的半固化片型号调整，对介电层厚度调整，降低盲孔内部填铜量；步骤2，Mini‑LED PCB压合叠构设计为完全对称的结构，并将灯珠面与IC面翻转整体制作成阴阳拼板结构；步骤3，整版各PCS之间的盲孔交错且使盲孔不在一条直线上；步骤4，不同焊盘共盲孔设计，整体降低盲孔数量；产品制作端方法按以下进行：电镀时间为60‑90分钟，电流密度≤13ASF，铜缸电流系数按每个铜缸整流器单独设置；电镀时不考虑深镀能力，提高铜离子浓度，硫酸浓度保持不变。