一种Mini-LED焊盘加高方法

基本信息

申请号 CN202210461880.7 申请日 -
公开(公告)号 CN114585175B 公开(公告)日 2022-07-15
申请公布号 CN114585175B 申请公布日 2022-07-15
分类号 H05K3/40(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 颜怡锋;陈子濬;王欣 申请(专利权)人 广东科翔电子科技股份有限公司
代理机构 广州三环专利商标代理有限公司 代理人 -
地址 516083广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种Mini‑LED焊盘加高方法,步骤1,超粗化前处理;步骤2,双面印油;步骤3,预固化;步骤4,真空整平;步骤5,第一次曝光显影;步骤6,印字符;步骤7,外观检测;步骤8,沉铜;步骤9,贴干膜;步骤10,第二次曝光显影;步骤11,图形电镀;步骤12,退膜;步骤13,微蚀;步骤14,完成Mini‑LED板焊盘加高。本发明通过将焊盘整体加高,使焊盘整体高度高出油墨面,焊盘整体上RGB晶元后,阻焊油墨不会进行挡光,晶元光效较好,展示面广。加高焊盘后,电测时焊盘高度高于油墨,测试针可直接扎在焊盘之上,即便轻微偏位,也不会造成扎在油墨上面,导致走线和测试针的损坏,提高测试架电测直通率。