一种Mini-LED焊盘加高方法
基本信息
| 申请号 | CN202210461880.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114585175B | 公开（公告）日 | 2022-07-15 |
| 申请公布号 | CN114585175B | 申请公布日 | 2022-07-15 |
| 分类号 | H05K3/40（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 颜怡锋;陈子濬;王欣 | 申请（专利权）人 | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 516083广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种Mini‑LED焊盘加高方法，步骤1，超粗化前处理；步骤2，双面印油；步骤3，预固化；步骤4，真空整平；步骤5，第一次曝光显影；步骤6，印字符；步骤7，外观检测；步骤8，沉铜；步骤9，贴干膜；步骤10，第二次曝光显影；步骤11，图形电镀；步骤12，退膜；步骤13，微蚀；步骤14，完成Mini‑LED板焊盘加高。本发明通过将焊盘整体加高，使焊盘整体高度高出油墨面，焊盘整体上RGB晶元后，阻焊油墨不会进行挡光，晶元光效较好，展示面广。加高焊盘后，电测时焊盘高度高于油墨，测试针可直接扎在焊盘之上，即便轻微偏位，也不会造成扎在油墨上面，导致走线和测试针的损坏，提高测试架电测直通率。 |
