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编码器多维度贴合装置

基本信息

申请号 CN201820298920.X 申请日 -
公开（公告）号 CN208092513U 公开（公告）日 2018-11-13
申请公布号 CN208092513U 申请公布日 2018-11-13
分类号 G05B19/05 分类 控制；调节;
发明人 钱福才 申请（专利权）人 江苏东森智能科技有限公司
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 江苏东森智能科技有限公司
地址 215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇珠江南路888号4号楼218室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及编码器多维度贴合装置包括光电转化芯片、定光栅、放大组件和照相组件，光电转化芯片的正面和侧面上分别设置有圆形的光电标记；定光栅的正面和侧面上分别设置有圆形的定光栅标记；放大组件用于在光电转化芯片和定光栅贴合的过程中对光电标记和定光栅标记进行放大；照相组件用于对放大组件放大后的图像进行照相，照相组件连接到图片分析单元，图片分析单元连接到报警单元。通过放大组件对光电标记和定光栅标记进行放大，然后照相组件对放大组件放大后的图像进行照相，图片分析单元分析光电标记和定光栅标记是否重合，若没有重合，报警单元发出报警信号，直至重合，报警单元停止发出信号，贴合过程结束，贴合精度高。