光发射组件的封装方法及光发射组件

基本信息

申请号 CN202210038721.6 申请日 -
公开(公告)号 CN114325971A 公开(公告)日 2022-04-12
申请公布号 CN114325971A 申请公布日 2022-04-12
分类号 G02B6/42(2006.01)I;G02B6/12(2006.01)I 分类 光学;
发明人 黄钊;李振东 申请(专利权)人 深圳市易飞扬通信技术有限公司
代理机构 华进联合专利商标代理有限公司 代理人 伍健聪
地址 518000广东省深圳市南山区东滨路4269号中泰南山主角17层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种光发射组件的封装方法及光发射组件,所述封装方法包括:将激光发射阵列和光纤适配组件分别固定设置于第一基座上;将透镜组件放置于激光发射阵列和光纤适配组件之间的光路上,并将透镜组件调整至目标位置;当透镜组件调整至目标位置后,将透镜组件固定设置于第一基座上。本发明的光发射组件的封装方法及光发射组件的封装效率高。