光发射模块的封装方法及光发射模块
基本信息
| 申请号 | CN202210358744.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114721095A | 公开（公告）日 | 2022-07-08 |
| 申请公布号 | CN114721095A | 申请公布日 | 2022-07-08 |
| 分类号 | G02B6/293（2006.01）I;G02B6/12（2006.01）I;G01S7/484（2006.01）I;G01S7/4911（2020.01）I;H04B10/516（2013.01）I | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 黄钊;李振东 | 申请（专利权）人 | 深圳市易飞扬通信技术有限公司 |
| 代理机构 | 华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区东滨路4269号中泰南山主角17层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种光发射模块的封装方法及光发射模块，封装方法包括：将光调制器固定于基座上；将光源阵列固定于基座上的第一目标位置；将光合波组件固定于基座上的第二目标位置；将光纤适配组件固定于基座上的第三目标位置。本发明的光发射模块的封装方法及光发射模块的封装效率高。 |
