一种PCB散热装置
基本信息
| 申请号 | CN201911218143.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110868796B | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN110868796B | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/18 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 周江涛;田鹏;黄海金 | 申请（专利权）人 | 杭州中科先进技术发展有限公司 |
| 代理机构 | 北京市诚辉律师事务所 | 代理人 | 范盈 |
| 地址 | 310000 浙江省杭州市江干区经济技术开发区白杨街道科技园路20号9幢501室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及PCB板电路领域，具体而言，涉及一种PCB散热装置。一种高效率低成本PCB散热装置，包括PCB板，PCB板上设有芯片和发热器件，所述PCB板上设有通孔，所述发热器件上有安装孔，所述安装孔与PCB上的通孔同心设置。本发明为一种高效率低成本PCB散热装置，其可以减少热传导过程中的热阻，实现在小空间短距离高效传导散热到外壳，并且简化散热片的固定方式，减少安装难度并节省材料成本。 |
