电子设备的散热结构及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN201821554474.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209402920U | 公开（公告）日 | 2019-09-17 |
| 申请公布号 | CN209402920U | 申请公布日 | 2019-09-17 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王川; 任付元 | 申请（专利权）人 | 深圳市优利麦克科技开发有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 深圳市优利麦克科技开发有限公司 |
| 地址 | 518051 广东省深圳市南山区粤海街道高新技术工业村软件园T3栋B座602 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了电子设备的散热结构及电子设备。该电子设备的散热结构用于将电子设备内产生的热量散发至外界，所述电子设备包括壳体及主板，所述主板安装于所述壳体内，所述主板与所述壳体之间设有散热介质，所述壳体上开设有贯穿所述壳体的散热孔，所述壳体的外壁对应于所述散热孔处可拆卸地连接一封闭块；电子设备具有上述的散热结构。本实用新型所述电子设备的散热结构，可以较好地对电子设备进行散热，防止因过热引起卡顿、死机。 |
