一种芯片传送定位装置

基本信息

申请号 CN201820034936.X 申请日 -
公开(公告)号 CN208234090U 公开(公告)日 2018-12-14
申请公布号 CN208234090U 申请公布日 2018-12-14
分类号 B65G47/90;G03F7/20 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 龚一胜;谈步亮;刘韵吉 申请(专利权)人 桑德斯微电子器件(南京)有限公司
代理机构 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 代理人 陈建和
地址 211113 江苏省南京市江宁经济技术开发区纬七路
法律状态 -

摘要

摘要 一种具有芯片传送定位装置,包括导杆及固定环状托,导杆固定在环状托的后端,环状托的内圆环为下凹台阶的圆环,下凹台阶的圆环为承载芯片的定位圆形凹槽,环状托的前端设有缺口。一般承载的芯片基为圆形,环状托下凹台阶的圆环即定位圆形凹槽正好支承圆形芯片。芯片传送定位装置使用的材料为不易受污染的不锈钢材质,中间台阶设有导向槽,能做到定位准确。所述的芯片传送定位的导杆装在导向直线轴承内。