一种双向低压ESD倒装二极管结构及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201711476209.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108598075A | 公开（公告）日 | 2018-09-28 |
| 申请公布号 | CN108598075A | 申请公布日 | 2018-09-28 |
| 分类号 | H01L27/02;H01L29/06;H01L21/8222 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 那雪梅;杨敏红;刘韵吉 | 申请（专利权）人 | 桑德斯微电子器件（南京）有限公司 |
| 代理机构 | 南京瑞弘专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈建和 |
| 地址 | 211113 江苏省南京市江宁经济技术开发区纬七路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种双向低压ESD倒装二极管，器件设有两个相同的二极管，第一个二极管的阳极与第二个二极管的阴极相连作为器件的输入端in，第一个二极管的阴极与第二个二极管的阳极相连作为器件的输出端out，同时保证两个二极管的正向击穿电压比反向击穿电压要低。器件通过匹配同一芯片的两个相同的二极管结构的阳极与阴极互连的方式实现正反向电压对称的工作。该结构既实现了双向都工作在低压状态，又实现了倒装焊工艺，减小了RC延迟，有效地提高了电性能，使器件满足集成电路对低压高速且小型化高性能的需求。 |
