一种溅射磁控系统
基本信息
| 申请号 | CN201920549554.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210012895U | 公开（公告）日 | 2020-02-04 |
| 申请公布号 | CN210012895U | 申请公布日 | 2020-02-04 |
| 分类号 | C23C14/35 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 陈道友;刘韵吉;谈步亮;杨敏红;王玮 | 申请（专利权）人 | 桑德斯微电子器件（南京）有限公司 |
| 代理机构 | 南京瑞弘专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈建和 |
| 地址 | 211113 江苏省南京市江宁经济技术开发区纬七路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型分开了一种溅射磁控系统，包括圆形磁铁座3只、与圆形磁铁座对应的靶座3只、一只档板，条形磁铁、靶材，导磁体，所述的圆形磁铁座放在靶座上，三只靶座放上真空腔盖上，档板位于真空腔内；真空腔盖对应靶座的下方设有导磁体；所述的条形磁铁(2)产生的磁场通过导磁体(6)将磁力线引入真空腔(9)中；本新型磁控系统通过改变磁铁的磁场强度、改变靶座导磁体的结构以及腔体内档板的结构，实现了刻蚀均匀性和提高靶材利用率，提高了产品的一致性，降低了生产成本。 |
