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一种LED芯片烘烤机构

基本信息

申请号	CN202122567901.7	申请日	-
公开（公告）号	CN216084816U	公开（公告）日	2022-03-18
申请公布号	CN216084816U	申请公布日	2022-03-18
分类号	H01L21/67（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	徐东;杨辉;李晶晶;潘超	申请（专利权）人	淮安澳洋顺昌光电技术有限公司
代理机构	淮安市科文知识产权事务所	代理人	吴宏宇
地址	223001江苏省淮安市清河新区景秀路6号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种LED芯片烘烤机构，包括加热盘组件和用于固定加热盘组件的固定基座，加热盘组件包括上层加热盘、下层加热盘，上层加热盘和下层加热盘之间固定连接，上层加热盘的上端面设有安装槽，安装槽内过盈配合的安装有卡套，卡套套在位于所述安装槽内的T字型的支撑柱上，在安装槽的侧面还设有与安装槽连通的用于拆卸卡套的拆卸槽。上层加热盘表面固定位置加工固定大小的安装槽，在安装槽的两侧开拆卸槽，并将LED芯片支撑原有陶瓷球形态改变为陶瓷柱形态，从而达到易更换且更换后高度统一的效果。减少因高度差异导致显影后硬烘烤的过度或不足，减少更换时间，可以大大缩短机台宕机时间，大幅提高匀胶、显影机台的稼动率，提升产品良率。