焊盘、包含该焊盘的半导体器件、封装件、背光单元及照明设备
基本信息
| 申请号 | CN202111307542.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114122239A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114122239A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | H01L33/62（2010.01）I;H01L33/36（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I;G02F1/13357（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王思博;廖汉忠 | 申请（专利权）人 | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 |
| 代理机构 | 淮安市科文知识产权事务所 | 代理人 | 廖娜;李锋 |
| 地址 | 223001江苏省淮安市清河新区景秀路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体器件领域，公开了一种焊盘、包含该焊盘的半导体器件、封装件、背光单元及照明设备，该焊盘包括金属反射层，具有与半导体器件中电极的表面相对的第一表面，以及从第一表面的边缘延伸并连接至电极的第二表面；阻挡层，具有与第一表面相对的顶面阻挡层，该顶面阻挡层覆盖于第一表面上；金属间化合物层，具有顶面金属间化合物层，该顶面金属间化合物层覆盖于顶面阻挡层上；焊料凸块，其键合至阻挡层，并使金属间化合物层介于焊料凸块与阻挡层之间。本发明中的焊盘结构能够有效隔离金属间化合物层或焊料凸块与金属反射层，防止金属间化合物层或焊料凸块扩散至金属反射层，进而防止金属间化合物层或焊料凸块经金属反射层扩散至电极。 |
