图形化磁性复合衬底及包含该衬底的LED外延结构及芯片
基本信息
| 申请号 | CN202111415006.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114122211A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114122211A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | H01L33/20（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郭园;吕腾飞;宋长伟;程志青;芦玲 | 申请（专利权）人 | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 |
| 代理机构 | 淮安市科文知识产权事务所 | 代理人 | 廖娜;李锋 |
| 地址 | 223005江苏省淮安市清河新区景秀路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体技术领域，公开了一种图形化磁性复合衬底及包含该衬底的LED外延结构及芯片，包括衬底本体（110），以及设置于该衬底本体上的周期性的凸起结构（120），凸起结构包括底部图案层（121）、顶部图案层（123），以及位于两者之间的磁性插入层（122），且磁性插入层的材料不同于顶部图案层和底部图案层的材料。本发明中的图形化磁性复合衬底一方面能够避免在LED芯片生产过程中加入磁性材料导致的LED晶体质量变差、发光效率低下的问题；另一方面，由于包含该磁性复合衬底的LED芯片具有磁性，在微型LED巨量转移时，磁力转移装置加磁吸取磁性衬底，完成微型LED的转移。 |
