焊料凸块及其焊盘、半导体器件及其制备方法、封装件、背光单元及照明设备
基本信息
| 申请号 | CN202111556530.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114156398A | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN114156398A | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H01L33/62（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I;H01L33/38（2010.01）I;H01L33/14（2010.01）I;H01L33/32（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I;G02F1/13357（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 章进兵;廖汉忠;张存磊 | 申请（专利权）人 | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 |
| 代理机构 | 淮安市科文知识产权事务所 | 代理人 | 廖娜;李锋 |
| 地址 | 223001江苏省淮安市清河新区景秀路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体器件领域，公开了一种焊料凸块及其焊盘、半导体器件及其制备方法、封装件、背光单元及照明设备，焊料凸块（8400）的上表面（8401）和下表面（8402）均为平面，侧视截面为锥台型结构。本发明中的焊料凸块具有平整的上表面，增大了焊料凸块表面与蓝膜的接触面积，减少倒膜损失异常；不易出现固晶后晶粒偏移和歪斜的现象，保证了晶粒理想的出光效果，减少因固晶偏移或歪斜而进行返工的成本损失，提高了固晶良率与效率。 |
