LED芯片
基本信息
| 申请号 | CN202122479725.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215988811U | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN215988811U | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H01L33/38（2010.01）I;H01L33/24（2010.01）I;H01L33/14（2010.01）I;H01L33/00（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王思博;李冬梅;廖汉忠 | 申请（专利权）人 | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王焕 |
| 地址 | 223001江苏省淮安市清河新区景秀路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体而言，涉及一种LED芯片。包括：衬底、外延层、电流阻挡层、电流扩展层、第一P型电极、第一N型电极、第一绝缘层、第二P型电极、第二N型电极、第二绝缘层、第三P型电极、第三N型电极、P型焊盘和N型焊盘。该LED芯片通过改进倒装芯片的电极设计，通过增加第三N型电极和第三P型电极，且第三N型电极与P型焊盘在空间上无任何重叠，同理第三P型电极与N型焊盘在空间上也无任何重叠，二者无接触可能，不存在因为任何原因导致氧化硅断裂，而导致极性不同的P、N型电极互连而发生漏电失效的问题，从而提高了芯片的可靠性。 |
