一种晶圆测试参数的相关性判断方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN202111109950.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113933672A | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN113933672A | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | G01R31/26（2014.01）I;G06K9/62（2022.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 邵康鹏 | 申请（专利权）人 | 杭州广立微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 江苏坤象律师事务所 | 代理人 | 赵新民 |
| 地址 | 310012浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种晶圆测试参数的相关性判断方法，包括：数据获取，得到N个测试参数组；对N个测试参数组分别进行数据预处理，得到N个第一参数组；对N个第一参数组降维，得到N个第二参数组；确定N个第二参数组要分组的个数k，得到k个起始质心；自动分组并进行相关性判断。采用本方法能自动识别不同测试方法下的晶圆测试参数的相关性，能快速寻找到相关性高的晶圆测试参数组，并快速进行数据分析，节约时间和成本；有利于进一步提高良率分析的准确率。本发明还提供一种晶圆测试参数的相关性判断系统，因采用本发明的一种晶圆测试的相关性判断方法而具有相应优势。 |
